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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
，这一点在搜狗输入法下载中也有详细论述
2026年3月将至，到时消费者可能会发现一个令人困惑的现象——去年还在犹豫要不要入手的同款手机，如今价格标签上赫然多了几百甚至上千元。这不是个别品牌的促销策略调整，而是整个行业的一场集体行动。
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